产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV1000-4BG560I
产品详情
- I/O 数 :
- 404
- LAB/CLB 数 :
- 6144
- 供应商器件封装 :
- 560-MBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 560-LBGA 裸焊盘，金属
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 131072
- 栅极数 :
- 1124022
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 27648
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H7232BSRE765
RNC55H5901BSRE865
RNC55H69R8BSRE765
RNC55H4530BSRE665
RNC55H5051BSRE665
RNC55H5902BPRE865
RNC55H9881BSRE765
RNC55H5621BSRE665
RNC55H8250BRRE665
RNC55H8251BSRE665
RNC55H5302BSRE765
RNC55H80R6BRRE865
RNC55H9531BSRE865
RNC55H8061BSRE865
RNC55H7152BSRE665
RNC55H8251BSRE765
RNC55H7322BSRE665
RNC55H8982BSRE865
RNC55H80R6BRRE765
RNC55H8061BSRE765
