产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCS30XL-5BG256C
产品详情
- I/O 数 :
- 192
- LAB/CLB 数 :
- 576
- 供应商器件封装 :
- 256-PBGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 18432
- 栅极数 :
- 30000
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1368
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD10R1D50
RN73R1JTTD1261F50
RN73R1JTTD12R7D100
RN73R1JTTD10R4F50
RN73R1JTTD12R0F100
RN73R1JTTD1040D100
RN73R1JTTD1141D100
RN73R1JTTD1200F100
RN73R1JTTD1092F50
RN73R1JTTD1291D50
RN73R1JTTD1142D50
RN73R1JTTD12R7D50
RN73R1JTTD1270F100
RN73R1JTTD1272F25
RN73R1JTTD1101F100
RN73R1JTTD1002F100
RN73R1JTTD1241D100
RN73R1JTTD11R7F50
RN73R1JTTD12R7F100
RN73R1JTTD1230F25
