产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 10CL055YF484C6G
产品详情
- I/O 数 :
- 321
- LAB/CLB 数 :
- 3491
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2396160
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.2V
- 逻辑元件/单元数 :
- 55856
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF553K4800FKRE70
CMF553K6500FKEA70
CMF553K6500FKRE70
CMF553K7400FKEA70
CMF553K7400FKRE70
CMF55402K00FKEA70
CMF55402K00FKRE70
CMF55402R00FKEA70
CMF55402R00FKRE70
CMF5540K200FKEA70
CMF5540K200FKRE70
CMF5540R200FKEA70
CMF5540R200FKRE70
CMF55412K00FKEA70
CMF55412K00FKRE70
CMF55422R00FKEA70
CMF55422R00FKRE70
CMF5542K200FKEA70
CMF5542K200FKRE70
CMF5542R200FKEA70
