产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5CEFA5F23C7N
产品详情
- I/O 数 :
- 240
- LAB/CLB 数 :
- 29080
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5001216
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 77000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H3160FSRE665
RNC55H34R8FSRE865
RNC55H53R6FSRE765
RNC55H1620FSRE865
RNC55H4221FSRE665
RNC55H2802FSRE865
RNC55H2051FRRE865
RNC55H1961FSRE865
RNC55H2260FSRE665
RNC55H1581FSRE865
RNC55H76R8FSRE765
RNC55H4121FSRE665
RNC55H3482FSRE665
RNC55H7502FSRE665
RNC55H41R2FSRE665
RNC55H7152FSRE865
RNC55H4750FSRE665
RNC55H8060FSRE765
RNC55H3832FSRE665
RNC55H8062FSRE765
