产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 10M02DCU324C8G
产品详情
- I/O 数 :
- 160
- LAB/CLB 数 :
- 125
- 供应商器件封装 :
- 324-UBGA（15x15）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812Y0630332JCR
1812Y0630332JFR
1812Y0630332JFT
1812Y0630332KAR
1812Y0630332KCR
1812Y0630332KFR
1812Y0630332KFT
1812Y0630333FAR
1812Y0630333FCR
1812Y0630333FFR
1812Y0630333FFT
1812Y0630333GAR
1812Y0630333GCR
1812Y0630333GFR
1812Y0630333GFT
1812Y0630333JAR
1812Y0630333JCR
1812Y0630333JDR
1812Y0630333JDT
1812Y0630333JER
