产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4CE6F17I8LN
产品详情
- I/O 数 :
- 179
- LAB/CLB 数 :
- 392
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 276480
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.03V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6272
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MLG1005S7N5HT000
MLG1005S82NJTD25
784774139
LQP03HQ4N7J02D
CW201212-R18J
L0806B180JSWST
LBM2016T3R3J
MLG0603P1N2ST000
MLG0603S11NJT000
LQW15AN2N9C00D
784774147
MLG0603P1N6CT000
CW201212-R39J
LQM21DN220N00L
AIMC-0805-R10J-T
MLG0603PR12JTD25
MLG1005S1N6CTD25
784774156
NLCV25T-1R5M-EFR
MLG0603PPA4N7JT000
