产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3C5F256C8N
产品详情
- I/O 数 :
- 182
- LAB/CLB 数 :
- 321
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 423936
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 5136
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCP1206B560RJS3
RCP1206B56R0GEB
RCP1206B56R0GS3
RCP1206B56R0JEB
RCP1206B56R0JS3
RCP1206B620RGEB
RCP1206B620RGS3
RCP1206B620RJEB
RCP1206B620RJS3
RCP1206B62R0GEB
RCP1206B62R0GS3
RCP1206B62R0JEB
RCP1206B62R0JS3
RCP1206B680RGEB
RCP1206B680RGS3
RCP1206B680RJEB
RCP1206B680RJS3
RCP1206B68R0GEB
RCP1206B68R0GS3
RCP1206B68R0JEB
