产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3C25F324C8N
产品详情
- I/O 数 :
- 215
- LAB/CLB 数 :
- 1539
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 608256
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 24624
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR31BP110BFZPAT
CDR31BP110BFZRAT
CDR31BP110BFZSAT
CDR31BP110BJZMAT
CDR31BP110BJZPAT
CDR31BP110BJZRAT
CDR31BP110BJZSAT
CDR31BP110BKZMAT
CDR31BP110BKZPAT
CDR31BP110BKZRAT
CDR31BP110BKZSAT
CDR31BP111BFZMAT
CDR31BP111BFZPAT
CDR31BP111BFZRAT
CDR31BP111BFZSAT
CDR31BP111BJZMAT
CDR31BP111BJZPAT
CDR31BP111BJZRAT
CDR31BP111BJZSAT
CDR31BP111BKZMAT
