产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST110ES2F50E1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 440
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 112197632
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1325000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TNPW25123K60BETG
TNPW25123K65BETG
TNPW25123K74BETG
TNPW25123K83BETG
TNPW25123K90BETG
TNPW25123K92BETG
TNPW25124K02BETG
TNPW25124K12BETG
TNPW25124K22BETG
TNPW25124K30BETG
TNPW25124K32BETG
TNPW25124K42BETG
TNPW25124K53BETG
TNPW25124K64BETG
TNPW25124K70BETG
TNPW25124K75BETG
TNPW25124K87BETG
TNPW25124K99BETG
TNPW25125K10BETG
TNPW25125K11BETG
