产品概览
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- 数据列表
- 1SG280HU1F50E2LGS3
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
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HBZ181KBBNY0KR
RF21N100F251CT
RF21N120F251CT
RF21N360F251CT
1808JA250561KJRUYS
0603J0500151GAT
0603J0630151GAT
WKP101MCPEB0KR
WKP101MCPED0KR
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WKP101MCPSLRKR
