产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST085ES3F50I3XG
产品详情
- I/O 数 :
- 440
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 71303168
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 841000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNF14BTT34K8
RNF14BTT36K5
RNF14BTT100K
RLR07C1004FRRE523
RLR07C5903FSRE523
RLR07C6193FSRE523
RLR07C5113FRRE523
RLR07C1004FSRE523
RLR07C7683FSRE523
RLR07C5113FSRE523
RLR07C8253FRRE523
RLR07C8453FSRE523
RLR07C8873FRRE523
RLR07C8453FRRE523
RLR07C7503FSRE523
RLR07C8063FSRE523
RLR07C8663FRRE523
RLR07C9093FSRE523
RLR07C8253FSRE523
RLR07C7873FRRE523
