产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HU3F50E3XG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1808JA250680JKTUYS
1808YA250120KKRSYS
1808JA250102MSRUYS
1808YA250150KKRSYS
1808YA250100KKRSYS
VJ1206Y473MXPAT5Z
VJ1206Y272JBEAT4X
VJ1206Y272JBCAT4X
1206Y0100152GCT
1206Y0160152GCT
1206Y0250152GCT
1206Y0500152GCT
1206Y0630152GCT
1206Y1000152GCT
GCM3195C1H472FA16D
GCM3195G1H102GA16D
LD051A102FAB2A\500
1808YA250680KGTSYX
GRM32DC72A475ME01K
1808JA250101JKRUYS
