产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HH2F55I1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
0805YF224KAT2A
1206SA680JAT1A
C0402C222J4GACAUTO7411
C0603X180K5GAC7867
C0603X100K5GAC7867
C0603X470J5GAC3191
C0603X220K4GAC7867
C0805J102K5RAC7800
C1206C150M1GAC7800
GRM3195C1H273JA01J
C0805C223G4HAC7800
VJ0603A332JXQCW1BC
VJ0603A332KXJCW1BC
C0805X123G4HACAUTO
C0805X333J8HAC7800
GRM31A5C3A181JW01D
RF21N0R3B101CT
06035A911JAT2A
08051A131GAT2A
08051A250GAT2A
