产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HH2F55I1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ERC55140K00DEEK500
ERC55124K00DEEK500
ERC55127K00DEEK500
ERC5512K100DEEK500
ERC55100R00DEEK500
ERC55115K00DEEK500
ERC5510K000DEEK500
ERC5511K300DEEK500
ERC55150R00DEEK500
ERC5516K900DEEK500
ERC55172R00DEEK500
ERC55180R00DEEK500
ERC55237R00DEEK500
ERC55226K00DEEK500
ERC55243K00DEEK500
ERC55221K00DEEK500
ERC55280K00DEEK500
ERC552K1300DEEK500
ERC55301R00DEEK500
ERC55255K00DEEK500
