产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG211HN2F43I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 263750
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2110000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D7R5DXBAJ
VJ0805D7R5DXBAP
VJ0805D7R5DXCAC
VJ0805D7R5DXCAJ
VJ0805D7R5DXCAP
VJ0805D7R5DXPAC
VJ0805D7R5DXPAJ
VJ0805D7R5DXPAP
VJ0805D7R5DXXAC
VJ0805D7R5DXXAJ
VJ0805D7R5DXXAP
VJ0805D820FLAAC
VJ0805D820FLAAJ
VJ0805D820FLAAP
VJ0805D820FLBAC
VJ0805D820FLBAJ
VJ0805D820FLBAP
VJ0805D820FLCAC
VJ0805D820FLCAJ
VJ0805D820FLCAP
