产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG210HU2F50I2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 262500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1210Y5000821JCT
1812J4K00222KXT
1812YA250390KKTUYX
VJ1812Y184KBBAT4X
VJ1812Y184KBAAT4X
1808Y0100331JCT
1808Y0160331JCT
18255C474MAT2A
1210YC106K4T2A
1812JA250392MJRSYS
1206J0500562JAT
1206J0630562JAT
1206J1000562JAT
1808YA250560GKRS2X
M39014/01-1568V
CKR05BX392KS
M39014/01-1568
CKR05BX392KSV
GRJ43QR72J683KWJ1L
1808YA250470GKTSYS
