产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HU2F50E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA,FC(50x50)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD76R8B25
RN73H2ETTD3400B25
RN73H2ETTD2772B25
RN73H2ETTD4171B25
RN73H2ETTD5563B25
RN73H2ETTD3743B25
RN73H2ETTD3521B25
RN73H2ETTD7411B25
RN73H2ETTD8162B25
RN73H2ETTD4593B25
RN73H2ETTD2871B25
RN73H2ETTD6730B25
RN73H2ETTD69R0B25
RN73H2ETTD3653B25
RN73H2ETTD7501B25
RN73H2ETTD5112B25
RN73H2ETTD34R8B25
RN73H2ETTD2322B25
RN73H2ETTD5421B25
RN73H2ETTD5900B25
