产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST110EN2F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 440
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73H1JTTD1203F
RK73H1JTTD4222F
RK73H1JTTD1100F
RK73H1JTTD1471F
RK73H1JTTD3830F
RK73H1JTTD39R0F
RK73H1JTTD4303F
RK73H1JTTD4021F
RK73H1JTTD1742F
RK73H1JTTD1802F
RK73H1JTTD4750F
RK73H1JTTD5112F
RK73H1JTTD2493F
RK73H1JTTD6342F
RK73H1JTTD68R0F
RK73H1JTTD1603F
RK73H1JTTD6813F
RK73H1JTTD2200F
RK73H1JTTD6491F
RK73H1JTTD1372F
