产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HH3F55I1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
B32652A3634J000
B32932A3224M289
BFC246742103
MKP385182200JC02H0
MKP385182200JD02G0
MKP385182200JD02W0
MKP385222125JCA2B0
MKP385222125JCI2B0
MKP385222125JCM2B0
MKP385256125JC02H0
MKP385256125JC02R0
MKP385256125JD02W0
MKP385275085JC02H0
MKP385275085JD02G0
MKP385275085JD02W0
MKP385275100JDA2B0
MKP385275100JDI2B0
MKP385275100JDM2B0
MKP385312085JF02W0
MKP385313063JBI2B0
