产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HN2F43E2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ATTD5902F10
RN73R2BTTD1003F10
RN73R2ATTD4751F10
RN73R2ATTD5102F10
RN73R2ATTD6191F10
RN73R2ATTD9531F10
RN73R2ATTD5901F10
RN73R2ATTD3970F10
RN73R2ATTD5110F10
RN73R2ATTD9311F10
RN73R2ATTD84R5F10
RN73R2ATTD88R7F10
RN73R2ATTD8160F10
RN73R2ATTD74R1F10
RN73R2ATTD4872F10
RN73R2ATTD48R7F10
RN73R2ATTD4531F10
RN73R2ATTD3610F10
RN73R2ATTD7501F10
RN73R2ATTD2942F10
