产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HU3F50E2LGS3
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1210J1K50470GCT
1210J2000470GCT
1210J2500470GCT
1210J2K00470GCT
1210J5000470GCT
1210J6300470GCT
1808JA250562JJTS2X
1808YA250102JJTUYX
1808YA250820JSRSYS
RHEL81H475K3DBH03A
RHEL81H335K3M1H03A
RHEL81H335K3DBH03A
RHEL81H475K3M1H03A
1808YA250560JKTSYS
600S9R1BW250XT
1808JA250120GGRUYS
1808JA250100GGRUYS
1808JA250150GGRUYS
RDER71H335K3S1H03A
1812J0250682KXT
