产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HH2F55E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA,FC(55x55)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5561R200DHBF
CMF5561R200DHEK
CMF5561R900DHBF
CMF5561R900DHEK
CMF5561R900FKBF
CMF5561R900FKEK
CMF55620K00JKBF
CMF55620K00JKEK
CMF55620R00JKEK
CMF55620R00JLBF
CMF55620R00JLEK
CMF55634K00DHBF
CMF55634K00FKEK
CMF55634R00DHEK
CMF55634R00FHEK
CMF5563K400BHBF
CMF5563K400BHEK
CMF5563K400FHBF70
CMF5563K400FHEK
CMF5563K400FHEK70