产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HU3F50I3VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H2000BSR36
RNC55H2000BSRE6
RNC55H2003BSR36
RNC55H2003BSRE6
RNC55H2030BSRE6
RNC55H2050BSR36
RNC55H2050BSRE6
RNC55H2080BSR36
RNC55H2080BSRE6
RNC55H2083BSRE6
RNC55H2002BMR36
RNC55H2002BSR36
RNC55H2002BSRE6
RNC55J21R0FSRE6
RNC55H2132BPR36
RNC55H2132BPRE6
RNC55H2132BRRE6
RNC55H2132BSR36
RNC55H2132BSRE6
RNC55J21R5FSRE6
