产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEBBR1H43C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 359200
- 供应商器件封装 :
- 1760-HBGA（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 952000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RWR80S33R2BRS73
RWR80S4R02BRS73
RWR80S2001BRS73
RWR80S3161BRS73
RWR80S30R9BRS73
RTO050FR1000FTE1
RTO050FR0910FTE1
RTO050FR0620FTE1
RTO050FR0510GTE1
RLP0212700JS00
RLP02511R0JS00
RLP02920R0JS00
RLP01500R0JS00
HTS05235005JKA20
HTS05231004JKA20
HTS05231005JKA20
HTS05232005JKA20
RWR74NR200FSB12
RWR89NR200FSB12
RWR89NR191FSB12
