产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEBBR1H43C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 359200
- 供应商器件封装 :
- 1760-HBGA（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 952000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HV732HRTTE2323F
HV732HRTTE8454F
HV732HRTTE2873F
HV732HRTTE6494F
HV732HRTTE1304F
HV732HRTTE1914F
HV732HRTTE2403F
HV732HRTTE1274F
HV732HRTTE2944F
HV732HRTTE4994F
HV732HRTTE1873F
HV732HRTTE6203F
HV732HRTTE2324F
HV732HRTTE2213F
HV732HRTTE5103F
HV732HRTTE4224F
HV732HRTTE1024F
HV732HRTTE1824F
HV732HRTTE5233F
HV732HRTTE5363F
