产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA9N2F45I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 840
- LAB/CLB 数 :
- 317000
- 供应商器件封装 :
- 1932-FBGA，FC（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1932-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 840000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
50MXC6800MEFCSN35X30
220MXC470MEFCSN25X30
LGJ2E271MELB
MAL204243339E3
LKG1E222MESZCK
MAL215256101E3
MAL215257479E3
ELHS451VSN151MP35S
400MXC180MEFCSN25X35
50MXC3900MEFCSN25X30
LP181M200C1P3
LPX471M200A5P3
LLG2Z122MELZ45
200MXG470MEFCSN25X25
AFK477M50P44T-F
LASW6151MELA35
LAKW6121MELB30
B41252C3399M
227LBA450M2CF
SLPX821M220H3P3
