产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA9K2H40I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 696
- LAB/CLB 数 :
- 317000
- 供应商器件封装 :
- 1517-HBGA（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 840000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1210J0630272MDR
1210J0630272MDT
1210J0630272MXR
1210J0630273FCR
1210J0630273GCR
1210J0630273JCR
1210J0630273JDR
1210J0630273JDT
1210J0630273JXR
1210J0630273KCR
1210J0630273KDR
1210J0630273KDT
1210J0630273KXR
1210J0630273MDR
1210J0630273MDT
1210J0630273MXR
1210J0630274JDR
1210J0630274JDT
1210J0630274JXR
1210J0630274KDR
