产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG210HU3F50E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 262500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
FMP300FTF73-6K2
FMP300FTF73-6K34
FMP300FTF73-6K49
FMP300FTF73-6K65
FMP300FTF73-6K8
FMP300FTF73-6K81
FMP300FTF73-6K98
FMP300FTF73-715K
FMP300FTF73-715R
FMP300FTF73-71K5
FMP300FTF73-71R5
FMP300FTF73-732K
FMP300FTF73-732R
FMP300FTF73-73K2
FMP300FTF73-73R2
FMP300FTF73-750K
FMP300FTF73-750R
FMP300FTF73-75K
FMP300FTF73-75R
FMP300FTF73-768K
