产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HU3F50E3VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
S-1122B47MC-L9GTFG
S-1122B48MC-L9HTFG
S-1122B49MC-L9ITFG
S-1122B50MC-L8JTFG
S-1122B51MC-L9KTFG
S-1122B52MC-L9LTFG
S-1122B53MC-L9MTFG
S-1122B54MC-L9NTFG
S-1122B55MC-L9OTFG
S-T111B15MC-OGATFG
S-T111B16MC-OGBTFG
S-T111B17MC-OGCTFG
S-T111B18MC-OGDTFG
S-T111B19MC-OGETFG
S-T111B20MC-OGFTFG
S-T111B21MC-OGGTFG
S-T111B22MC-OGHTFG
S-T111B23MC-OGITFG
S-T111B24MC-OGJTFG
S-T111B25MC-OGKTFG
