产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SD110PJ2F43I1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 528
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 112197632
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1325000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CBR08C709C5GAC
CBR08C808C5GAC
CBR08C809C5GAC
CBR08C829C5GAC
CBR08C908C5GAC
CBR08C909C5GAC
C1206C333G8HAC7800
C1210C273J8HAC7800
VJ1206A5R6CXXCW1BC
VJ1206A6R8CXACW1BC
VJ1206A6R8CXXCW1BC
VJ1206A8R2CXACW1BC
D103Z25Z5VH65K6R
AC1206JRNPOYBN681
08052U121JAT2A
FG14X7R2A333KNT06
FG24X7R2A333KNT06
FG24X7R2E152KNT06
FG24X7R2E332KNT06
FG24X7R2E682KNT06
