产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST110ES3F50E3VG
产品详情
- I/O 数 :
- 440
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 112197632
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1325000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J0250393MDR
1812J0250393MDT
1812J0250393MXR
1812J0250394JDR
1812J0250394JDT
1812J0250394JXR
1812J0250394KDR
1812J0250394KDT
1812J0250394KXR
1812J0250394MDR
1812J0250394MDT
1812J0250394MXR
1812J0250470FCR
1812J0250470FCT
1812J0250470FFR
1812J0250470FFT
1812J0250470GCR
1812J0250470GCT
1812J0250470GFR
1812J0250470GFT
