产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG110HN2F43I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73G2ATTD1912C
SG73G2BTTD5360C
SG73G2BTTD1240C
SG73G2BTTD82R5C
SG73G2BTTD5902C
SG73G2BTTD59R0C
SG73G2BTTD3011C
SG73G2BTTD3900C
SG73G2ATTD8873C
SG73G2BTTD1963C
SG73G2ATTD1152C
SG73G2ATTD1502C
SG73G2BTTD1270C
SG73G2ATTD1543C
SG73G2ATTD3573C
SG73G2ATTD1022C
SG73G2BTTD2703C
SG73G2ATTD84R5C
SG73G2BTTD2103C
SG73G2ATTD9090C
