产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HH3F55I3VG
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RC0402FR-071K78P
RC0402FR-071K27P
RC0402FR-07374RP
RC0402FR-0730RP
RC0402FR-0734K8P
RC0402FR-0719R1P
RC0402FR-07330RP
RC0402FR-0719K6P
RC0402FR-076K34P
RC0402FR-071K6P
RC0402FR-0736K5P
RC0402FR-07681RP
RC0402FR-0716K9P
RC0402FR-0718K2P
RC0402FR-0716K5P
RC0402FR-07634RP
RC0402FR-07174RP
RC0402FR-07620KP
RC0402FR-07324RP
RC0402FR-0763R4P
