产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEB5R1F43I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 41984000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CWR09FC476JP\TR
CWR09DB106JB
CWR09FC476JP\M100
CWR09FC685JB
TBJD476M016LRDC0823
TBJD157M016LRDC0823
TBJD227M010LRDC0823
CWR29FH106KCEZ
CWR09FC685JR
CWR09FC475JB
CWR09DC476JR\TR
CWR09CB106JB
CWR09FC475JR
CWR29FH106KCDZ
CWR26HH336KBFZ\PR
CWR26HK336KBFZ\PR
CWR26HH336MBFZ\PR
CWR26HK336MBFZ\PR
CWR26HC226KBGB\PR
CWR26KC106KBGB\PR
