产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEABK3H40I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 696
- LAB/CLB 数 :
- 359200
- 供应商器件封装 :
- 1517-HBGA（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 952000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225J0100221GCR
2225J0100221JCR
2225J0100221KCR
2225J0100222FCR
2225J0100222GCR
2225J0100222JCR
2225J0100222KCR
2225J0100223FCR
2225J0100223GCR
2225J0100223JCR
2225J0100223JXR
2225J0100223JXT
2225J0100223KCR
2225J0100223KXR
2225J0100223KXT
2225J0100223MXR
2225J0100223MXT
2225J0100224FCR
2225J0100224GCR
2225J0100224JCR
