产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG210HU3F50E3VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 262500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
78305-B00000400-01
83374-B00000040-01
78300-B00000070-01
81618-B00000040-01
76075-B00001000-14
76062-B00000150-14
76577-B00000040-14
76052-B00000150-14
76062-B00000240-01
78303-B00000400-01
76072-B00000150-14
76053-B00000300-01
76052-B00000150-05
83302-00000700-05
79618-25.0H2-05
50087342-05
50075335-05
76061-B00000030-22
76051-B00000030-22
81794-B00001200-01
