产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG110HN1F43I2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LVR05R2000FS73
LVR05R3000FS73
HLW12R1Z10R00JF
HLW12R1Z1K000JF
HLW12R1Z20R00JF
HLW20R1Z100R0JF
HLW20R1Z10R00JF
HLW20R1Z20K00JF
HLW20R1Z50K00JF
HLW20R1Z50R00JF
HLW20R1Z5R000JF
CP0005100R0JB14
CP00054R000JB14
CP00055R600JB14
CP00055R100JB14
CP000556R00JB14
CP000551R00JB14
CP00054R700JB14
CP000543R00JB14
CP000547R00JB14
