产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN3F43E2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA1206A4R7BBEBT31G
GA1206A4R7BBLBR31G
GA1206A4R7BBLBT31G
GA1206A4R7BXABC31G
GA1206A4R7BXABP31G
GA1206A4R7BXBBC31G
GA1206A4R7BXBBP31G
GA1206A4R7BXCBC31G
GA1206A4R7BXCBP31G
GA1206A4R7BXEBC31G
GA1206A4R7BXEBP31G
GA1206A4R7BXLBC31G
GA1206A4R7BXLBP31G
GA1206A4R7CBABR31G
GA1206A4R7CBABT31G
GA1206A4R7CBBBR31G
GA1206A4R7CBBBT31G
GA1206A4R7CBCBR31G
GA1206A4R7CBCBT31G
GA1206A4R7CBEBR31G
