产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA7H1F35C1G
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 234720
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 622000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
0603J0630221JDR
0603J0630221JDT
0603J0630221JFR
0603J0630221JFT
0603J0630221JQT
0603J0630221JXR
0603J0630221KAR
0603J0630221KCR
0603J0630221KDR
0603J0630221KDT
0603J0630221KFR
0603J0630221KFT
0603J0630221KQT
0603J0630221KXR
0603J0630221MDR
0603J0630221MDT
0603J0630221MXR
0603J0630222JDR
0603J0630222JDT
0603J0630222JXR
