产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA9N2F45C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 840
- LAB/CLB 数 :
- 317000
- 供应商器件封装 :
- 1932-FBGA，FC（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1932-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 840000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H3922BSRE665
RNC55H3921BSRE665
RNC55H7960BSRE665
RNC55H2553BSRE765
RNC55H7960BSRE765
RNC55H1091BSRE765
RNC55H1372BSRE665
RNC55H1741BSRE865
RNC55H1960BRRE665
RNC55H1932BSRE665
RNC55H3011BSRE865
RNC55H3011BSRE765
RNC55H6811BSRE665
RNC55H3010BSRE865
RNC55H2673BSRE865
RNC55H2801BRRE765
RNC55H3013BSRE865
RNC55H2553BSRE665
RNC55H1002BSRE865
RNC55H2801BRRE665
