产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG085HN2F43I1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 106250
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 850000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RGC1/16C8060BTP
RGC1/16K27R0BTP
RGC1/16C3743BTP
RGC1/16C6812BTP
RGC1/16C7680BTP
RGC1/16C3831BTP
RGC1/16C3830BTP
RGC1/16C2322BTP
RGC1/16C2323BTP
RGC1/16C8200BTP
RGC1/16C3832BTP
RGC1/16C4023BTP
RGC1/16K22R1BTP
RGC1/16K33R2BTP
RGC1/16C2211BTP
RGC1/16K28R0BTP
RGC1/16C1022BTP
RGC1/16C7502BTP
RGC1/16C2371BTP
RGC1/16C2050BTP
