产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEB5R2F43I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 41984000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA1206A181FBEBT31G
GA1206A181FBLBR31G
GA1206A181FBLBT31G
GA1206A181FXABR31G
GA1206A181FXABT31G
GA1206A181FXBBR31G
GA1206A181FXBBT31G
GA1206A181FXCBR31G
GA1206A181FXCBT31G
GA1206A181FXEBR31G
GA1206A181FXEBT31G
GA1206A181FXLBR31G
GA1206A181FXLBT31G
GA1206A181GBABR31G
GA1206A181GBABT31G
GA1206A181GBBBR31G
GA1206A181GBBBT31G
GA1206A181GBCBR31G
GA1206A181GBCBT31G
GA1206A181GBEBR31G
