产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEBBR3H43C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 359200
- 供应商器件封装 :
- 1760-HBGA（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 952000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AWVS004040181R5M00
LLXBD6060MKT5R3ME
BWVS006060455R1T00
BWVS008080402R0M00
AWVS00606045220ML1
LCXND6060YEL4R5MMG
SDCH1V8040-220M-R
B82422T3100J000
BWVH005956104R7M00
LLXBD6060MKT101ME
BWVS006060455R1M00
BWVS008080402R0T00
AWVS00606045R50TL1
LCXND6060YEL470MMG
L0402R82BHLTR
B82422T3101J000
AWVS00404018220T00
LLXBD6060MKT470ME
BPSD00060525820K00
BWVS008080402R2T00
