产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB5R3F43I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 41984000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
S-80854CNY-Z2-U
S-80855CLY-Z2-U
S-80855CNY-Z2-U
S-80856CLY-Z2-U
S-80856CNY-Z2-U
S-80857CLY-Z2-U
S-80857CNY-Z2-U
S-80858CLY-Z2-U
S-80858CNY-Z2-U
S-80859CLY-Z2-U
S-80859CNY-Z2-U
S-80860CLY-Z2-U
S-80860CNY-Z2-U
PT7M6315US29D1TBEX
R3114Q071A-TR-FE
R3114Q071C-TR-FE
R3114Q081A-TR-FE
R3114Q081C-TR-FE
R3114Q091A-TR-FE
R3114Q091C-TR-FE
