产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB6R3F43I4G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR32BP100BFUSAB
CDR32BP100BFUSAJ
CDR32BP100BFUSAR
CDR32BP100BFUSAT
CDR32BP100BFWRAB
CDR32BP100BFWRAJ
CDR32BP100BFWSAB
CDR32BP100BFWSAJ
CDR32BP100BFWSAR
CDR32BP100BFWSAT
CDR32BP100BFYRAB
CDR32BP100BFYRAJ
CDR32BP100BFYRAT
CDR32BP100BFZMAT
CDR32BP100BFZPAT
CDR32BP100BFZRAB
CDR32BP100BFZRAJ
CDR32BP100BFZSAC
CDR32BP100BJURAJ
CDR32BP100BJURAT
