产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG110HN2F43E2VGAS
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RMC1/16SK49R9DTH
RMC1/20-364JPA
RMC1/16SK2432DTH
RMC1/16SK43R2DTH
RMC1/16SK91R0DTH
RMC1/16SK10R7DTH
RMC1/16SK2153DTH
RMC1/16SK4990DTH
RMC1/16SK4992DTH
RMC1/16SK9103DTH
RMC1/16SK2431DTH
RMC1/20-163JPA
RMC1/16SK4421DTH
RMC1/16SK88R7DTH
RMC1/16SK2103DTH
RMC1/16SK90R9DTH
RMC1/20-331JPA
RMC1/20-152JPA
RMC1/16SK80R6DTH
RMC1/16SK1963DTH
