产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSED6K2F40C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 696
- LAB/CLB 数 :
- 220000
- 供应商器件封装 :
- 1517-FBGA(40x40)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 583000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GQM1555C2D8R3BB01D
GQM1555C2D8R4BB01D
GQM1555C2D8R5BB01D
GQM1555C2D8R6BB01D
GQM1555C2D8R7BB01D
GQM1555C2D8R8BB01D
GQM1555C2D8R9BB01D
GQM1555C2D9R0BB01D
GQM1555C2D9R1BB01D
GQM1555C2D9R2BB01D
GQM1555C2D9R3BB01D
GQM1555C2D9R4BB01D
GQM1555C2D9R5BB01D
GQM1555C2D9R6BB01D
GQM1555C2D9R7BB01D
GQM1555C2D9R8BB01D
GQM1555C2D9R9BB01D
GRM31MR71C684MA01K
GRM31MR61C684MA01K
1206N151G102CT
