产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB5R2F43C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 41984000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F364AENFB#30
CY8C3666AXI-052T
MKV42F256VLH16
R5F562N8BDFB#10
PIC32MZ1024EFK144T-I/PL
PIC32MZ1024EFH064-I/MR
PIC16LF877-04I/L
SIM3L146-C-GQR
ADUC7126BSTZ126IRL
ADUC7126BSTZ126-RL
R5F566NNDDFP#10
SIM3C167-B-GMR
SIM3U157-B-GMR
DSPIC30F6013AT-30I/PF
PIC32MZ2048EFG064T-I/PT
CY96F693RBPMC-GS-UJE1
STM32H7A3NGH6
STM32H7A3LGH6Q
STM32H7A3IIK6QTR
FS32K144UIT0VLHT
