产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA7H2F35C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 234720
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 622000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y507712K9064V9L
Y507713K0000V9L
Y50771K00000V9L
Y5077200R000V9L
Y5077250R000V0L
Y50772K00000V0L
Y50772K00000V9L
Y50772K50000V0L
Y5077453R000V0L
Y5077500R000V0L
Y50775K00000V0L
Y50777K32000V0L
Y0784100R000V9L
RLP0250R00BR15
RWR80N1000DRRSL
RWR80N1000DRBSL
RWR80N1800DRRSL
RWR80N1800DRBSL
RWR80N18R0DRRSL
RWR80N18R0DRBSL
