产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA5H2F35I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
150D335X0075B2BE3
TAZE106K015LRSZ0H23
TAZH476K020XRSZ0800
TAZB105K020LBSZ0800
TAZF156K020LRSZ0800
TBJA106K010LBSZ0700
TAZB225K020LBSZ0900
TAZB105K020LBSZ0900
TAZB225K020LBSZ0800
T510X477K010ATE035
TPSE477M010R0100V
TPSE337K010R0060V
M39003/03-0476/TR
M39003/03-0477/TR
T95R156K050HZSL
T95R156M050HZSL
TPSV107M020Y0085
TPSE107K020H0100
TPME108M006R0025
TPME108M006H0025
