产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG085HN3F43I2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 106250
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 850000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ERC5045K900BHEB500
ERC502K7100BHEB500
ERC5020K500BHEB500
ERC5012K400BHEB500
ERC501K9800BHEB500
ERC50100R00BHEB500
ERC5014K000BHEB500
ERC5022R100FHEB500
ERC5014R700FHEB500
ERC5033K200BHEB500
ERC503K9700BHEB500
ERC50100K00BHWF500
ERC5025K200BHEB500
ERC50759R00BHEB500
ERC5028K700BHEB500
ERC504K7500BHEB500
ERC503K9200BHEB500
ERC5012K900BHEB500
ERC5040K200BHEB500
ERC5083K500BHEB500
