产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG085HN3F43I2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 106250
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 850000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60J46R4FSRE7
RNC60J3242FSRE7
RNC60J2942FSRE7
RNC60J5621FSRE8
RNC60J7152FSRE8
RNC60J86R6FMRE6
RNC60J46R4FSRE8
RNC60J51R1FSRE6
RNC60J3743FSRE8
RNC60J1470FSRE8
RNC60J1132FSRE7
RNC60J1182FSRE8
RNC60J6491FSRE8
RNC60J1102FSRE7
RNC60J5232FSRE8
RNC60J3161FSRE7
RNC60J3922FSRE7
RNC60J7502FSRE8
RNC60J2742FSRE8
RNC60J8871FSRE8
