产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA5N3F40I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1517-FBGA（40x40）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J7150BSRE7
RNC55J7320BSRE8
RNC55J5171BSRE8
RNC55J74R1BSRE7
RNC55J3012BMRE6
RNC55J7771BSRE8
RNC55J44R2BSRE7
RNC55J7061BSRE8
RNC55J7680BSRE7
RNC55J55R6BSRE7
RNC55J7770BSRE7
RNC55J8562BSRE8
RNC55J5621BSRE8
RNC55J9092BMRE6
RNC60H1002DRRE6
RNC55J7772BSRE8
RNC60H1353DSRE8
RNC60H2152DSRE8
RNC60H1101DSRE8
RNC60H1692DSRE8
